1. 정전기 방지

디스플레이 조립 공장에는 정전기 방지 조치가 잘 되어 있어야 합니다.정전기전용접지, 정전기방지바닥, 정전기방지납땜인두, 정전기방지테이블매트, 정전기방지링, 정전기방지복, 습도조절, 장비접지(특히 풋커터) 등은 모두 기본 요구 사항이며 정적 측정기로 정기적으로 점검해야 합니다.

2. 구동 회로 설계

디스플레이 모듈의 드라이버 회로 기판에 있는 드라이버 IC의 배열도 LED의 밝기에 영향을 미칩니다.드라이버 IC의 출력 전류가 PCB 보드에서 장거리 전송되기 때문에 전송 경로의 전압 강하가 너무 커서 LED의 정상적인 작동 전압에 영향을 미치고 밝기가 감소합니다.디스플레이 모듈 주변의 LED 밝기가 중앙보다 낮은 경우가 종종 있습니다.따라서 디스플레이 화면 밝기의 일관성을 확보하기 위해서는 드라이버 회로 분포도를 설계해야 합니다.

3. 현재값 설계

LED의 공칭 전류는 20mA입니다.일반적으로 최대 작동 전류는 공칭 값의 80%를 넘지 않는 것이 좋습니다.특히 도트 피치가 작은 디스플레이의 경우 방열 조건이 좋지 않아 전류 값을 낮춰야 합니다.경험에 따르면 적색, 녹색 및 청색 LED의 감쇠 속도의 불일치로 인해 디스플레이 화면의 화이트 밸런스 일관성을 유지하기 위해 청색 및 녹색 LED의 현재 값을 목표 방식으로 줄여야 합니다. 장기간 사용 후.

4. 혼합 조명

동일한 색상과 다른 밝기 수준의 LED를 혼합하거나 이산 법칙에 따라 설계된 조명 삽입 다이어그램에 따라 삽입하여 전체 화면에서 각 색상의 밝기 일관성을 보장해야 합니다.이 프로세스에 문제가 있으면 디스플레이의 로컬 밝기가 일치하지 않아 LED 디스플레이의 디스플레이 효과에 직접적인 영향을 미칩니다.

5. 램프의 수직도 조절

인라인 LED의 경우 용광로를 통과할 때 LED가 PCB 보드에 수직이 되도록 충분한 공정 기술이 있어야 합니다.모든 편차는 설정된 LED의 밝기 일관성에 영향을 미치며 밝기가 일정하지 않은 색상 블록이 나타납니다.

6. 웨이브 솔더링 온도 및 시간

파면 용접의 온도와 시간은 엄격히 통제되어야 합니다.예열온도는 100℃±5℃를 권장하며, 최고온도는 120℃를 넘지 않아야 하며 예열온도의 상승이 원활해야 합니다.용접 온도는 245℃±5℃입니다.시간은 3초를 초과하지 않는 것이 좋으며, 퍼니스 후 정상 온도로 돌아올 때까지 LED에 진동이나 충격을 주지 않는 것이 좋습니다.웨이브 솔더링 기계의 온도 매개변수는 정기적으로 확인해야 하며 이는 LED의 특성에 따라 결정됩니다.과열 또는 변동하는 온도는 LED를 직접 손상시키거나 특히 3mm와 같은 소형 원형 및 타원형 LED의 경우 숨겨진 품질 문제를 일으킵니다.

7. 용접 제어

LED 디스플레이가 켜지지 않는 경우 LED 핀 납땜, IC 핀 납땜, 핀 헤더 납땜 등과 같은 다양한 유형의 가상 납땜으로 인해 발생할 확률이 50% 이상인 경우가 많습니다. 이러한 문제의 개선에는 다음이 필요합니다. 엄격한 공정 개선 및 품질 검사 강화로 해결합니다.출고 전 진동 테스트도 좋은 검사 방법입니다.

8. 방열 설계

LED는 작동 중일 때 열을 발생시키고 너무 높은 온도는 LED의 감쇠 속도와 안정성에 영향을 미치므로 PCB 보드의 방열 설계와 캐비닛의 환기 및 방열 설계가 LED의 성능에 영향을 미칩니다.