SMD는 Surface Mounted Device의 약자로 램프 컵, 브래킷, 칩, 리드, 에폭시 수지 등의 재료를 램프 비드의 다른 사양으로 캡슐화한 다음 LED 디스플레이 모듈을 PCB 보드에 솔더링하여 LED 디스플레이 모듈을 형성합니다. 패치.

SMD 디스플레이는 일반적으로 LED 비드가 노출되어야 하는데, 이는 픽셀 간의 혼선을 쉽게 유발할 뿐만 아니라 보호 성능이 저하되어 이미징 성능과 서비스 수명에 영향을 미칩니다.

SMD 미세 구조의 개략도

칩 온 보드(Chip On Board)로 약칭되는 COB는 개별 형태의 LED 패키지를 PCB에 납땜하는 것이 아니라 LED 칩을 인쇄회로기판(PCB)에 직접 응고시키는 LED 패키징 기술을 말한다.

이 패키징 방법은 생산 및 제조 효율성, 이미징 품질, 보호 및 작은 마이크로 간격 응용 분야에서 특정 이점이 있습니다.