LED 조명의 구성 요소: 반도체 재료 칩, 흰색 접착제, 회로 기판, 에폭시 수지, 코어 와이어, 쉘.LED 램프는 전계 발광 반도체 재료 칩으로 브래킷에 은색 접착제 또는 흰색 접착제로 경화시킨 다음 칩과 회로 기판을 은선 또는 금선으로 연결합니다.내부 코어 와이어를 보호하기 위해 주변을 에폭시 수지로 밀봉합니다.기능, 마지막으로 쉘을 설치하여 LED 램프의 내진 성능이 우수합니다.

LED 발광 다이오드는 전기 에너지를 가시 광선으로 변환할 수 있는 고체 반도체 소자입니다.전기를 빛으로 직접 변환할 수 있습니다.LED의 심장은 반도체 칩으로 칩의 한쪽 끝은 지지대에 부착되고 한쪽 끝은 음극이고 다른 쪽 끝은 전원 공급 장치의 양극에 연결되어 전체 칩이 캡슐화됩니다. 에폭시 수지로.

LED 조명의 발광 원리

전류가 웨이퍼를 통과하면 N형 반도체의 전자와 P형 반도체의 정공이 발광층에서 격렬하게 충돌하고 재결합하여 광자를 생성하고 광자(즉, 광자)의 형태로 에너지를 방출한다. , 모두가 보는 빛).서로 다른 재료의 반도체는 적색광, 녹색광, 청색광 등과 같은 다양한 색상의 빛을 생성합니다.

반도체의 두 층 사이에서 전자와 정공이 충돌하고 재결합하여 발광층에서 청색 광자를 생성합니다.생성된 청색광의 일부는 형광 코팅을 통해 직접 방출됩니다.나머지 부분은 형광 코팅에 부딪히고 그것과 상호 작용하여 노란색 광자를 생성합니다.파란색 광자와 노란색 광자가 함께 작용하여(혼합) 백색광을 생성합니다.